新一周，共有2只新股可申购，为科创板成都华微、科创板上海合晶。

　　成都华微（688709）

　　计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业成都华微（688709）于1月29日在科创板申购，股票代码688709，预计网上发行1529.6万股。

　　该新股主要承销商为华泰联合证券有限责任公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.09元。

　　公司经营范围为设计、开发、生产、销售电子产品、电子元器件及技术咨询、技术服务;货物及技术进出口;信息系统集成;公共安全技术防范工程、通讯工程的设计及施工;开发、销售软件;。

　　公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达23.06亿元，净资产11.99亿元，少数股东权益1196.95万元，营业收入6.29亿元。

　　募集的资金预计用于检测中心建设、研发中心建设、自适应智能SoC、高速高精度ADC等，预计投资的金额分别为41012.15万元、38440.85万元、28000万元、25000万元。

　　上海合晶（688584）

　　上海合晶申购时间为1月30日，本次公开发行股份数量6620.6万股，占发行后总股本的比例为10%，其中，网上发行数量为1059.25万股，网下配售数量为4237.23万股，参考行业市盈率为30.65倍。

　　本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.47元。

　　公司从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报方面，公司2023年第三季度财报显示总资产约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约27.51亿元，基本每股收益约0.36元，稀释每股收益约0.36元。

　　本次募集资金将用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、补充流动资金及偿还借款、优质外延片研发及产业化项目，项目投资金额分别为77500万元、60000万元、18856.26万元。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。