上海合晶（688584）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数6620.6万股，行业市盈率30.02倍，发行价格22.66元/股，发行市盈率42.05倍。

　　公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　公司在2023年第三季度的业绩中，资产总额达37.55亿元，净资产27.51亿元，营业收入10.73亿元。

　　公司本次募集资金15亿元，其中77500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目；60000万元用于补充流动资金及偿还借款；18856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目。

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