上海合晶此次发行总数为6620.6万，网上发行数量为1059.25万股，发行市盈率42.05倍。

　　申购代码：787584

　　申购价格：22.66元

　　单一账户申购上限：1.05万股

　　申购数量：500股整数倍

　　中签缴款日：2024年2月1日

　　上海合晶将于科创板上市。

　　本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.47元。

　　公司主营半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务。

　　财报显示，2023年第三季度公司资产总额约37.55亿元，净资产约27.51亿元，营业收入约10.73亿元，净利润约2.14亿元，资本公积约12.87亿元，未分配利润约8.5亿元。

　　本次募集资金共15亿元，拟投入77500万元到低阻单晶成长及优质外延研发项目、60000万元到补充流动资金及偿还借款、18856.26万元到优质外延片研发及产业化项目。

　　数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。